多功能芯片分拣机

1.设备概要 

本设备主要适用于芯片分拣、移载,是我公司为光通讯、半导体行业研发的新型全自动分拣、移载设备,能实现蓝膜—蓝膜,蓝膜—Tray盘、Tray盘—蓝膜水平移载,以及物料180度角翻转移载、散料移载和低精度贴片等功能。移载效率高,使用范围广,选用本机能够降低员工劳动强度,提高生产效率,减少人工介入对物料的影响,利于企业提升产线自动化水平。

多功能芯片分拣机采用高性能视觉识别系统,具有自动识别物料和计数功能,运动控制采用高精度电机加模组,控制系统采用可编程控制器、触摸屏技术。可以远程诊断、维护系统(需商谈)。

2.设备配置

3.移载物料及料盘图示

4.设备配置说明

5.设备规格说明

6.设备功能说明