高精度贴片机

本设备是为满足25G TO46和COB(需更换局部工装)贴片的应用而开发的产品。适用于4wafer芯片同机高精度固晶器件。选用本机能够降低员工劳动强度,提高生产效率,利于企业提升产线自动化水平。


设备配置

1.  控制:采用进口知名品牌总线控制系统

2.  驱动:核心驱动采用0.1微米精度闭环系统

3.  定位:机器视觉系统匹配自有算法(本公司拥有软件著作权),实现高精度定位,COB产品:其中2IC贴合精度±5微米,另2IC贴合精度±10微米

4.  气动元件:日本SMC产品

5.  传动:高精度模组、滑轨,易格斯拖链


设备工艺

1.  最小IC:0.2X0.2mm

2.  兼容6吋、8吋蓝膜

3.  固晶压力可高精度校准

4.  固晶台支持X、Y、θ高精度对位

5.  支持自动上、下料,品种切换配方功能


设备参数

生产效率:0.12~0.18K/H(4IC完成)

气源:压缩空气≧0.4Mpa,负压≦-0.3Mpa

电源:单相220v/50hz   5KVA

外形尺寸:约2000mm*1250mm*1800mm

重量:约1000kg