公司凭借多年在自动化系统集成领域的技术积累,通过对光通信器件行业生产工艺流程的深入了解,

已经具备为光通信TO器件制造商提供整条生产线的能力

 

公司陆续针对行业需求开发了:

通用型移载机、高精度贴片机、贴片对中检测机、共晶机(研发中)、手动改自动封帽机、全自动封帽机、高精度封帽机、四脚插板机、五脚插板机、上料、测试、下料一体机等产品

电子半导体器件上料系统

TO自动封帽系统

高精度贴片机

通用型移载机

上料、测试、下料一体机

产线设备介绍 >>>

此系列设备适用于5PIN TO46和4PIN TO56成品插装老化测试板。选用本机能够降低员工劳动强度,提高生产效率。同时,减少人工介入对物料的影响,利于企业提升产线自动化水平。


本设备是为满足25G TO46和COB(需更换局部工装)贴片的应用而开发的产品。适用于4wafer芯片同机高精度固晶器件


本设备适用于TO系列(TO38/39/46/56)等管座及成品,在不同工装治具之间的移载工作。



本设备专为光通信及传感器组件中使用的高速TO-CAN(TO38/46/56)器件而研发.

本设备是为满足对产能及自动化程度要求较高的客户而开发的产品适用于传感器、MEMS、TO-CAN(TO38/39/46/56)等器件.


本设备是为满足已有手动封帽机希望提升产能并节省人工的客户而开发的产品。适用于TO-CAN(TO38/39/46/56等)器件


本设备是为不需要装载老化测试板进行盘测的产品而开发,在封帽工序完成后,直接进行单颗物料的电、光性能测试,经过测试分选的物料直接被分类装载到相应的包装盒中.


封帽机耗材产品介绍

封帽机专用焊接电极

采用日本进口特殊材质电阻焊焊接专用合金铜材,比普通电极使用时间提高3-4倍。

感压胶片纸

专用于封帽机焊接电极压接平整度检测,通过色差显示可简便、清晰检测出电极的安装质量。

压力测量胶片

紫外线光量分布测量胶片

本设备是为TO46产品在贴片工序完成后,进行PD芯片光敏面对中精度复检而开发的产品,替代了现有的人工镜检功能。

贴片对中检测机

高精度封帽机系统

全自动高效封帽机

手动改自动封帽机